| 品牌 | 其他品牌 | 價格區間 | 面議 |
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| 產地類別 | 國產 | 應用領域 | 綜合 |
中紅外光束分析儀
隨著高分辨率熱電堆陣列的發展，我們創造了一種低成本的替代方案，可以取代復雜且價格昂貴的激光光束分析儀系統。例如，一個160x120像素、像素間距為45 µm的陣列配備了一個透明平面濾光片，該濾光片可根據激光波長，由CaF2、BaF2或其他合適的光學材料制成（見下圖）。該陣列的應用范圍甚至擴展到了太赫茲激光器，并使用HRFZ-Si作為濾光片。該陣列可以輕松記錄直徑達5.7 mm的激光束。通過簡單的偏移和靈敏度“校準"，即可覆蓋激光光束輪廓的寬強度范圍。使用中性密度濾光片，可以進一步擴展強度范圍。除了像素間距為45 µm的160x120型號外，我們還提供分辨率為80x64像素、像素間距為90µm的光束分析儀。
借助我們可選的光束輪廓分析軟件，可以立即顯示、導出和保存不同格式的強度分布和輪廓，以便進行后續評估。
中紅外光束分析儀的特點及優勢：
低成本的輪廓儀替代方案
多種平面濾波器，適用于不同波長的激光束
像素間距可選 90 µm (80×64) 或 45 µm (160×120)
可記錄直徑達 5.7 mm 的激光束
適用范圍涵蓋太赫茲激光器
可選配光束輪廓分析軟件
中紅外 光束分析儀的型號：
HTPA80x64d R2 Beam Profiler (UDP) [Ge] / [CaF2] /[BaF2] / [FZSi] / [Si] / [Al2O3]
HTPA160x120d R1 Beam Profiler (USB) [Ge] / [CaF2] / [BaF2] / [FZSi] / [Si] /[Al2O3]
中紅外 光束分析儀軟件功能的描述：
單獨出售的軟件允許使用以下算法對光束進行擬合：
• 高斯算法和超高斯算法
• 厄米-高斯算法
• 拉蓋爾-高斯算法
• 刀口法
• 用于橫向分布和位置的橢球擬合
• 多種分析方法：FWHM、D4s、D1/e2
中紅外 光束分析儀其他的功能：
• 質心 (COM) 和質心 (COM2) 計算
• 可視化振幅讀數隨時間的變化
• 數據記錄（擬合數據和可選的原始數據）
• 多種預設調色板
• 可自定義調色板
• 可自定義感興趣區域 (AOI)
• 暗幀扣除
• 用于從外部應用程序讀取相關數據的 API（包含 Python 示例）
上海市徐匯區虹梅路2007號6號樓3樓
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